AI 算力需求推动服务器 PCB 向”高层数、高频高速”方向演进，钻孔工序成为制造环节的关键瓶颈。

一、为什么难加工

层数增加：AI 服务器主板层数普遍提升，单板孔数增加、长径比加大，排屑与刚性要求更高；

材料升级：高频高速板材（M7/M8/M9、S7135D 等）树脂含量高、玻纤硬度高、导热性差，钻孔时热量集中，刀具磨损加快；

孔密度提升：断针即可能造成板材报废，良率成本高。

二、硬质合金微钻的局限

常规板材上硬质合金微钻性价比最优；但在高频高速厚板上，其耐磨性不足的问题被放大——寿命明显下降、换针频繁、孔壁质量波动，进而影响良率与产能。

三、PCD 微钻的适配性

PCD（聚晶金刚石）微钻以金刚石聚晶层作为切削部位，具备以下特点：

高耐磨：面对玻纤磨蚀与高频树脂，磨损速率显著低于硬质合金；

长寿命：减少换针频次，提升设备稼动率；

孔壁质量稳定：锋利刃口降低孔壁粗糙度与毛刺；

断针率低：降低高价值板材的报废风险。

四、选型与验证要点

微径规格（最小可至 Φ0.15mm）与长径比匹配；

钻尖形式（定心、排屑）与板材适配；

同心度、动平衡等精度指标；

先试样再批量：同工况对比寿命、孔壁质量与断针率，再按”每孔成本”核算。

（苏州卡罗伊精密刀具有限公司，PCD 微钻最小 0.15mm，提供非标定制与试样验证服务）