随着 HDI 线路板、AI 服务器主板、半导体封装基板的普及，微孔加工痛点日益凸显：普通钨钢微钻耐磨性差，加工 M8/M9 高硬覆铜板、石英玻纤板时磨损严重；排屑困难、易断钻；高速钻孔发热量大，孔壁毛刺、板材分层频发；频繁换刀不仅拉低产能，更推高耗材成本。

卡罗伊 φ0.15mm、φ0.2mm PCD 微钻，为 PCB 微孔加工量身打造，针对性解决以上加工难题：
超耐磨，长效耐用：PCD 金刚石材质硬度极高，使用寿命较普通钨钢钻大幅提升，显著减少换刀频次，加工效率提升明显，综合耗材成本更低；
孔壁光洁，无瑕疵：排屑顺畅，杜绝毛刺与板材分层，满足高频板、半导体基板对孔壁质量的严苛要求；
微孔精度稳：刚性强、刃口锋利，批量加工一致性好，良率更有保障；
适配多类高端基材：覆盖 PCB 线路板、IC 载板、高频服务器板、半导体封装基板等多元加工场景。

选择卡罗伊，为高端 PCB 微孔加工提供稳定、高效、低成本的钻削解决方案。支持非标定制，欢迎咨询。